Download or read book Mod lisation de composants actifs pour le CAO de circuits int gr s analogiques written by Xavier Marchal and published by . This book was released on 1992 with total page 276 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: L'ESSOR DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE EST DU PRINCIPALEMENT A L'INTEGRATION ACCRUE DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS SUR UN MEME SUPPORT. LES PROGRAMMES DE CONCEPTION ASSISTEE PAR ORDINATEUR (CAO) SONT LES OUTILS INDISPENSABLES DES CONCEPTEURS; ILS PERMETTENT, AVANT FABRICATION, LE TEST EXHAUSTIF DE CIRCUITS COMPLEXES EN EVALUANT LEURS PERFORMANCES POUR DES CONDITIONS DE FONCTIONNEMENT NORMALES OU EXTREMES. PARMI TOUS CES LOGICIELS, CEUX DE SIMULATION ELECTRIQUE SONT LES PLUS LARGEMENT UTILISES. NOUS PRESENTONS LES PRINCIPAUX EN INSISTANT SUR LE PROGRAMME SPICE (SIMULATION PROGRAM WITH INTEGRATED CIRCUIT EMPHASIS) DE BERKELEY, RECONNU COMME LA REFERENCE DE LA SIMULATION DE CIRCUITS. CEPENDANT CE PROGRAMME NE PERMET QUE DES ANALYSES STANDARD; NOUS DETAILLONS LE PROGRAMME SPICE-PAC QUI POSSEDE TOUTES LES FONCTIONNALITES DE SPICE, DONT IL EST DERIVE, MAIS PERMET, DU FAIT DE SA STRUCTURE MODULAIRE, DES ANALYSES NOUVELLES ET VARIEES. CEPENDANT LES PROGRAMMES DE SIMULATION LES PLUS PERFORMANTS NE DONNENT DES RESULTATS FIABLES QUE SI LES MODELES DE COMPOSANTS INTRODUITS DANS LE SIMULATEUR SONT SUFFISAMMENT PRECIS. LES TRANSISTORS MOSFET SONT LES DISPOSITIFS LES PLUS FREQUENTS; IL EST PROPOSE DANS SPICE, 3 MODELES DIFFERENTS CLASSES SUIVANT LE RAPPORT TEMPS DE SIMULATION/PRECISION DES RESULTATS. CEPENDANT POUR CERTAINES APPLICATIONS, CEUX-CI NE MODELISENT QUE PARTIELLEMENT LES PHENOMENES PHYSIQUES REELS (EFFET D'AVALANCHE OU FAIBLE INVERSION); IL EST ALORS POSSIBLE D'AFFINER LES RESULTATS AVEC LE MODELE A CHARGES DISTRIBUEES (MCD). CELUI-CI, PAR UNE DESCRIPTION CELLULAIRE DU TRANSISTOR, PERMET L'EVALUATION PLUS FINE DE PARAMETRES PHYSIQUES LE LONG DU CANAL (CHARGES, MOBILITE, CHAMPS ELECTRIQUES). LA MODELISATION NE PEUT ETRE COMPLETE ET UTILISABLE SANS LA DETERMINATION DES PARAMETRES DU MODELE; LES MODELES DE TRANSISTOR MOS LES PLUS COMPLETS PEUVENT EN COMPORTER PLUS D'UNE QUARANTAINE. NOUS PROPOSERONS DIFFERENTS PROGRAMMES APPELES INDIFFEREMMENT PROGRAMMES D'AJUSTEMENT, DE FITTAGE OU DE PARAMETRAGE QUI PERMETTENT D'EVALUER LES PARAMETRES D'UN MODELE POUR QUE CELUI-CI FOURNISSE DES CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES CALCULEES EN BON ACCORD AVEC SES CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES EXPERIMENTALES. CEUX-CI SONT DES PROGRAMMES D'OPTIMISATION MULTIDIMENSIONNELLE NON LINEAIRE MULTI-CRITERES; LES CRITERES ETANT EXPRIMES SOUS LA FORME DE FONCTIONS OBJECTIFS AYANT POUR VARIABLES LES PARAMETRES A DETERMINER, DANS UN DOMAINE HYPERRECTANGULAIRE. NOUS MONTRERONS QUE DANS LE CAS D'UN PARAMETRAGE EN REGIME DC, SEULES DES MESURES DIRECTES D'UN DISPOSITIF SONT UTILISEES; POUR OBTENIR LES PARAMETRES AC ET TRAN, NOUS AVONS RECOURS A DES MESURES INDIRECTES. DANS LE PREMIER CAS SEULE LA SIMULATION D'UN DISPOSITIF EST EFFECTUEE, DANS LE SECOND IL EST NECESSAIRE DE SIMULER UN CIRCUIT COMPLEXE ENVIRONNANT CE DISPOSITIF. CES TACHES SONT TRAITEES PAR DEUX APPLICATIONS DIFFERENTES FIT-PAC ET OPT-PAC, ASSOCIEES AU SIMULATEUR SPICE-PAC. NOUS PRESENTONS ET DISCUTONS LES RESULTATS DE PARAMETRAGE STATIQUE (DC) ET DYNAMIQUE (TRAN) DU MODELE LEVEL 3 DE SPICE.
Download or read book CONTRIBUTION A LA MODELISATION COMPORTEMENTALE DES COMPOSANTS DE PUISSANCE EN COMMUTATION written by KAMEL.. BESBES and published by . This book was released on 1989 with total page pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: CONSTRUCTION DE NOUVEAUX MODELES POUR LES DIODES ET LES TRANSISTOR MOS DE PUISSANCE, PERMETTANT D'AMELIORER L'ETUDE DES CIRCUITS ASSOCIANT CES DEUX COMPOSANTS
Download or read book Contribution la mod lisation lectrothermique written by Hussein Dia and published by . This book was released on 2011 with total page 191 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Une forte exigence de robustesse s'est imposée dans tous les domaines d'application des composants de puissance. Dans ce cadre très contraint, seule une analyse fine des phénomènes liés directement ou indirectement aux défaillances peut garantir une maîtrise de la fiabilité des fonctions assurées par les nouveaux composants de puissance. Cependant, ces phénomènes impliquent des couplages entre des effets électriques, thermiques et mécaniques, rendant leur étude très complexe. Le recours à la modélisation multi-physique bien adaptée s'avère alors déterminant. Dans ce mémoire de thèse, nous proposons une méthodologie de modélisation électrique prenant en compte les effets de la température sur les phénomènes localisés qui initient une défaillance souvent fatale. En prévision de la simulation électrothermique couplée impliquant des transistors MOS de puissance, un modèle électrique thermosensible de ce composant et de sa diode structurelle a été développé. Corrélativement un ensemble de bancs expérimentaux a été mis en œuvre pour l'extraction des paramètres et pour la validation du modèle. Une attention particulière a été accordée à l'étude des phénomènes parasites qui pourraient survenir de manière très localisée suite à une répartition inhomogène de la température et à l'apparition de points chauds. Ainsi les fonctionnements limites en avalanche, avec le déclenchement du transistor bipolaire parasite et de son retournement ont été modélisés. Des bancs spécifiques pour la validation du modèle pour les régimes extrêmes ont été utilisés en prenant des précautions liées à la haute température. Enfin, Le modèle électrique thermosensible complet développé a été utilisé par la société Epsilon ingénierie pour faire des simulations électrothermiques du MOS de puissance en mode d'avalanche en adaptant le logiciel Epsilon-R3D.
Download or read book Conception syst mique pour la conversion d nergie lectrique 2 approche int gr e par optimisation written by ROBOAM Xavier and published by Lavoisier. This book was released on 2012-11-06 with total page 306 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Le contexte économique impose des systèmes toujours plus performants, minimisant coûts d’investissement et de possession. Si les méthodes d’analyse, de synthèse et de gestion présentées dans le premier volume Conception systémique pour la conversion d’énergie électrique 1 participent à l’optimisation des systèmes énergétiques, les techniques traitées dans cet ouvrage proposent d’aller encore plus loin dans la performance. La complexité de systèmes multidisciplinaires à fort degré de couplage augmentant, le processus de conception par optimisation consistant à coupler un modèle à un algorithme d’optimisation au sein d’un environnement logiciel devient dès lors indispensable. Ce volume rassemble les points-clés permettant de représenter efficacement et de façon compacte l’environnement système et les profils de mission, mais également les méthodes, modèles et outils dédiés à l’optimisation. Les approches multiniveaux de conception et l’optimisation technico-économique des réseaux électriques sont particulièrement détaillées.
Download or read book Fifth European Conference on Power Electronics and Applications written by Institution of Electrical Engineers. European Conference and published by . This book was released on 1993 with total page 458 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt:
Download or read book MODELISATION DE COMPOSANTS ACTIFS POUR LA CAO DE CIRCUITS INTEGRES ANALOGIQUES PARAMETRAGE ET IMPLANTATION DE MODELES DANS LE SIMULATEUR SPICE PAC written by Xavier Marchal and published by . This book was released on 1992 with total page 276 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: L'ESSOR DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE EST DU PRINCIPALEMENT A L'INTEGRATION ACCRUE DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS SUR UN MEME SUPPORT. LES PROGRAMMES DE CONCEPTION ASSISTEE PAR ORDINATEUR (CAO) SONT LES OUTILS INDISPENSABLES DES CONCEPTEURS; ILS PERMETTENT, AVANT FABRICATION, LE TEST EXHAUSTIF DE CIRCUITS COMPLEXES EN EVALUANT LEURS PERFORMANCES POUR DES CONDITIONS DE FONCTIONNEMENT NORMALES OU EXTREMES. PARMI TOUS CES LOGICIELS, CEUX DE SIMULATION ELECTRIQUE SONT LES PLUS LARGEMENT UTILISES. NOUS PRESENTONS LES PRINCIPAUX EN INSISTANT SUR LE PROGRAMME SPICE (SIMULATION PROGRAM WITH INTEGRATED CIRCUIT EMPHASIS) DE BERKELEY, RECONNU COMME LA REFERENCE DE LA SIMULATION DE CIRCUITS. CEPENDANT CE PROGRAMME NE PERMET QUE DES ANALYSES STANDARD; NOUS DETAILLONS LE PROGRAMME SPICE-PAC QUI POSSEDE TOUTES LES FONCTIONNALITES DE SPICE, DONT IL EST DERIVE, MAIS PERMET, DU FAIT DE SA STRUCTURE MODULAIRE, DES ANALYSES NOUVELLES ET VARIEES. CEPENDANT LES PROGRAMMES DE SIMULATION LES PLUS PERFORMANTS NE DONNENT DES RESULTATS FIABLES QUE SI LES MODELES DE COMPOSANTS INTRODUITS DANS LE SIMULATEUR SONT SUFFISAMMENT PRECIS. LES TRANSISTORS MOSFET SONT LES DISPOSITIFS LES PLUS FREQUENTS; IL EST PROPOSE DANS SPICE, 3 MODELES DIFFERENTS CLASSES SUIVANT LE RAPPORT TEMPS DE SIMULATION/PRECISION DES RESULTATS. CEPENDANT POUR CERTAINES APPLICATIONS, CEUX-CI NE MODELISENT QUE PARTIELLEMENT LES PHENOMENES PHYSIQUES REELS (EFFET D'AVALANCHE OU FAIBLE INVERSION); IL EST ALORS POSSIBLE D'AFFINER LES RESULTATS AVEC LE MODELE A CHARGES DISTRIBUEES (MCD). CELUI-CI, PAR UNE DESCRIPTION CELLULAIRE DU TRANSISTOR, PERMET L'EVALUATION PLUS FINE DE PARAMETRES PHYSIQUES LE LONG DU CANAL (CHARGES, MOBILITE, CHAMPS ELECTRIQUES). LA MODELISATION NE PEUT ETRE COMPLETE ET UTILISABLE SANS LA DETERMINATION DES PARAMETRES DU MODELE; LES MODELES DE TRANSISTOR MOS LES PLUS COMPLETS PEUVENT EN COMPORTER PLUS D'UNE QUARANTAINE. NOUS PROPOSERONS DIFFERENTS PROGRAMMES APPELES INDIFFEREMMENT PROGRAMMES D'AJUSTEMENT, DE FITTAGE OU DE PARAMETRAGE QUI PERMETTENT D'EVALUER LES PARAMETRES D'UN MODELE POUR QUE CELUI-CI FOURNISSE DES CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES CALCULEES EN BON ACCORD AVEC SES CARACTERISTIQUES ELECTRIQUES EXPERIMENTALES. CEUX-CI SONT DES PROGRAMMES D'OPTIMISATION MULTIDIMENSIONNELLE NON LINEAIRE MULTI-CRITERES; LES CRITERES ETANT EXPRIMES SOUS LA FORME DE FONCTIONS OBJECTIFS AYANT POUR VARIABLES LES PARAMETRES A DETERMINER, DANS UN DOMAINE HYPERRECTANGULAIRE. NOUS MONTRERONS QUE DANS LE CAS D'UN PARAMETRAGE EN REGIME DC, SEULES DES MESURES DIRECTES D'UN DISPOSITIF SONT UTILISEES; POUR OBTENIR LES PARAMETRES AC ET TRAN, NOUS AVONS RECOURS A DES MESURES INDIRECTES. DANS LE PREMIER CAS SEULE LA SIMULATION D'UN DISPOSITIF EST EFFECTUEE, DANS LE SECOND IL EST NECESSAIRE DE SIMULER UN CIRCUIT COMPLEXE ENVIRONNANT CE DISPOSITIF. CES TACHES SONT TRAITEES PAR DEUX APPLICATIONS DIFFERENTES FIT-PAC ET OPT-PAC, ASSOCIEES AU SIMULATEUR SPICE-PAC. NOUS PRESENTONS ET DISCUTONS LES RESULTATS DE PARAMETRAGE STATIQUE (DC) ET DYNAMIQUE (TRAN) DU MODELE LEVEL 3 DE SPICE.
Download or read book Mod lisation thermique des composants lectroniques de puissance par la m thode des quadrip les written by Gae͏̈l Maranzana and published by . This book was released on 2003 with total page 237 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Le contrôle thermique est un point clef de la conception des équipements électroniques. En effet les caractéristiques de fonctionnement des composants et la fiabilité des systemes dépendent fortement de la température. Nous avons développé un outil de modélisation des transferts de chaleur dans les composants électroniques de puissance qui permet d'optimiser leur structure d'un point de vue thermique. Ses performances en terme de temps de calcul permettent cette optimisation sans avoir recours à des modèles réduits. La méthode ne nécessite pas de maillage de la structure et son caractère analytique en fait une méthode adaptée à la caractérisation expérimentale des composants. Le premier chapitre est consacré à la mise en place des outils de modélisation thermique de structures à géométrie multibloc, c'est-à-dire de structures composées d'empilements pyramidaux de blocs parallélépipédiques, géométries caractéristiques des composants électroniques de puissance. Le deuxième chapitre est centré sur la validation et l'estimation des performances de la méthode. La simulation thermique d'un module IGBT (lnsulated Gate Bipolar Transistor) est réalisée. Une procédure de conception optimale d'un diffuseur est proposée. La faisabilité de la prise en compte par la méthode des quadripôles thermiques du couplage entre un canal fluide et ses parois solides, ou de la modélisation d'un radiateur à ailettes, est également démontrée. Le troisième et dernier chapitre est consacré à la mise au point d'outils de caractérisation d'empilements, de métrologie de température sur les IGBTs et de fluxmètrie par conduction inverse. Une procédure de mesure de température sur la surface d'un composant est également mise au point. La mesure est réàlisée par thermographie infrarouge, phosphorescence induite U.V. et par l'intermédiaire d'un paramètre thermosensible afin de procéder à la cartographie des emissivités. La perspective d'utiliser un composant électronique comme fluxmètre est également envisagée.
Download or read book Proceedings of the 1st International Conference on Electronic Engineering and Renewable Energy written by Bekkay Hajji and published by Springer. This book was released on 2018-08-01 with total page 786 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: The proceedings present a selection of refereed papers presented at the 1st International Conference on Electronic Engineering and Renewable Energy (ICEERE 2018) held during 15-17 April 2018, Saidi, Morocco. The contributions from electrical engineers and experts highlight key issues and developments essential to the multifaceted field of electrical engineering systems and seek to address multidisciplinary challenges in Information and Communication Technologies. The book has a special focus on energy challenges for developing the Euro-Mediterranean regions through new renewable energy technologies in the agricultural and rural areas. The book is intended for academia, including graduate students, experienced researchers and industrial practitioners working in the fields of Electronic Engineering and Renewable Energy.
Download or read book ISIE written by and published by . This book was released on 1997 with total page 672 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt:
Download or read book Power Electronics Semiconductor Devices written by Robert Perret and published by John Wiley & Sons. This book was released on 2013-03-01 with total page 381 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: This book relates the recent developments in several key electrical engineering R&D labs, concentrating on power electronics switches and their use. The first sections deal with key power electronics technologies, MOSFETs and IGBTs, including series and parallel associations. The next section examines silicon carbide and its potentiality for power electronics applications and its present limitations. Then, a dedicated section presents the capacitors, key passive components in power electronics, followed by a modeling method allowing the stray inductances computation, necessary for the precise simulation of switching waveforms. Thermal behavior associated with power switches follows, and the last part proposes some interesting prospectives associated to Power Electronics integration.
Download or read book Proceedings of the IEEE International Symposium on Industrial Electronics written by and published by . This book was released on 1997 with total page 632 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt:
Download or read book Semiconductor Device Modeling with Spice written by Giuseppe Massabrio and published by McGraw Hill Professional. This book was released on 1998-12-22 with total page 500 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.
Download or read book The System Designer s Guide to VHDL AMS written by Peter J. Ashenden and published by Elsevier. This book was released on 2002-09-10 with total page 909 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: The demand is exploding for complete, integrated systems that sense, process, manipulate, and control complex entities such as sound, images, text, motion, and environmental conditions. These systems, from hand-held devices to automotive sub-systems to aerospace vehicles, employ electronics to manage and adapt to a world that is, predominantly, neither digital nor electronic. To respond to this design challenge, the industry has developed and standardized VHDL-AMS, a unified design language for modeling digital, analog, mixed-signal, and mixed-technology systems. VHDL-AMS extends VHDL to bring the successful HDL modeling methodology of digital electronic systems design to these new design disciplines.Gregory Peterson and Darrell Teegarden join best-selling author Peter Ashenden in teaching designers how to use VHDL-AMS to model these complex systems. This comprehensive tutorial and reference provides detailed descriptions of both the syntax and semantics of the language and of successful modeling techniques. It assumes no previous knowledge of VHDL, but instead teaches VHDL and VHDL-AMS in an integrated fashion, just as it would be used by designers of these complex, integrated systems. - Explores the design of an electric-powered, unmanned aerial vehicle system (UAV) in five separate case studies to illustrate mixed-signal, mixed-technology, power systems, communication systems, and full system modeling.
Download or read book The SPICE Book written by Andrei Vladimirescu and published by John Wiley & Sons. This book was released on 1994 with total page 440 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: This new book, written by Andre Vladimirescu, who was instrumental in the development of SPICE at the University of California Berkeley, introduces computer simulation of electrical and electronics circuits based on the SPICE standard. Relying on the functionality first supported in SPICE2 that is now supported in all SPICE programs, this text is addressed to all users of electrical simulation. The approach to learning circuit simulation is to interpret simulation results in relation to electrical engineering fundamentals; the book asks the student to solve most circuit examples by hand before verifying the results with SPICE. Addressed to both the SPICE novice and the experienced user, the first six chapters provide the relevant information on SPICE functionality for the analysis of linear as well as nonlinear circuits. Each of these chapters starts out with a linear example accessible to any new user of SPICE and proceeds with nonlinear transistor circuits. The latter part of the book goes into more detail on such issues as functional and hierarchical models, distortion analysis, basic algorithms in SPICE and related options parameters, and, how to direct SPICE to find a solution when it does not converge to a solution. The approach emphasizes that SPICE is not a substitute for knowledge of circuit operation but a complement. The SPICE Book is different from previously published books in the approach of solving circuit problems with a computer. The solution to most circuit examples is sketched out by hand first and followed by a SPICE verification. For more complex circuits it is not feasible to find the solution by hand but the approach stresses the need for the SPICE user tounderstand the results. Readers gain a better comprehension of SPICE thanks to the importance placed on the relation between EE fundamentals and computer simulation. The tutorial approach advances from the hand solution of a circuit to SPICE verification and simulation results interpretation. This book teaches the approach to electrical circuit simulation rather than a specific simulation program. Examples are simulated alternatively with SPICE2, SPICE3 or PSPICE. Accurate descriptions, simulation rationale and cogent explanations make this an invaluable reference.
Download or read book Principles of Object Oriented Modeling and Simulation with Modelica 2 1 written by Peter Fritzson and published by John Wiley & Sons. This book was released on 2010-08-31 with total page 944 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Provides an introduction to modern object-oriented design principles and applications for the fast-growing area of modeling and simulation Covers the topic of multi-domain system modeling and design with applications that have components from several areas Serves as a reference for the Modelica language as well as a comprehensive overview of application model libraries for a number of application domains
Download or read book Design of 3D Integrated Circuits and Systems written by Rohit Sharma and published by CRC Press. This book was released on 2014-11-12 with total page 328 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Three-dimensional (3D) integration of microsystems and subsystems has become essential to the future of semiconductor technology development. 3D integration requires a greater understanding of several interconnected systems stacked over each other. While this vertical growth profoundly increases the system functionality, it also exponentially increases the design complexity. Design of 3D Integrated Circuits and Systems tackles all aspects of 3D integration, including 3D circuit and system design, new processes and simulation techniques, alternative communication schemes for 3D circuits and systems, application of novel materials for 3D systems, and the thermal challenges to restrict power dissipation and improve performance of 3D systems. Containing contributions from experts in industry as well as academia, this authoritative text: Illustrates different 3D integration approaches, such as die-to-die, die-to-wafer, and wafer-to-wafer Discusses the use of interposer technology and the role of Through-Silicon Vias (TSVs) Presents the latest improvements in three major fields of thermal management for multiprocessor systems-on-chip (MPSoCs) Explores ThruChip Interface (TCI), NAND flash memory stacking, and emerging applications Describes large-scale integration testing and state-of-the-art low-power testing solutions Complete with experimental results of chip-level 3D integration schemes tested at IBM and case studies on advanced complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) integration for 3D integrated circuits (ICs), Design of 3D Integrated Circuits and Systems is a practical reference that not only covers a wealth of design issues encountered in 3D integration but also demonstrates their impact on the efficiency of 3D systems.
