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Book Miniaturisation et int  gration d antennes imprim  es pour syst  mes communicants ULB puls  s

Download or read book Miniaturisation et int gration d antennes imprim es pour syst mes communicants ULB puls s written by Ali Chami and published by . This book was released on 2011 with total page 209 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Cette thèse a fait partie du projet MIMOC (Méthodes d’Intégration et de Miniaturisation d’Objets Communicants) qui a été mené à terme en partenariat avec le laboratoire IM2NP de Marseille, la société InsightSIP à Sophia Antipolis et Orange Labs La Turbie. Le projet cible les systèmes de transmission par impulsions occupant une très large bande de fréquences (signaux Ultra Large Bande : ULB). Au sein de ce projet, les travaux de cette thèse ont été concentrés sur le développement, la miniaturisation et l’intégration des antennes dans des systèmes de communications ULB conformes aux normes américaines (FCC : .1-10.6 GHz) et Européennes (ECC : 6-8.5 GHz). Le développement d’une antenne consiste à en maîtriser les différents paramètres en analysant leurs influences sur l’adaptation et le rayonnement de celle-ci. Une étude préliminaire a permis de créer une base de données qui a été utilisée par la suite dans les différentes phases du projet afin de réadapter l’élément en fonction de l’évolution de son environnement. Un élément rayonnant imprimé constitué de plusieurs étages rectangulaires, alimenté par la ligne ground coplanaire (GCPW), adapté dans la bande de fréquence FCC, a servi de base d’étude. Cette antenne a été étudiée dans deux configurations correspondant à deux types d’applications : un format carte de crédit et un format clé USB, principalement distinguées par leur encombrement lié à la largeur des plans de masse. L’étude a débuté avec une structure à plan de masse large et a été suivie, dans une deuxième phase, par des travaux de miniaturisation. La miniaturisation consiste à réduire la largeur des plans de masse en modifiant la géométrie de la structure afin de conserver ses performances radioélectriques. Plusieurs techniques ont été étudiées, notamment la réduction de l’encombrement par repliements 2D et 3D. La technique la plus efficace fut celle basée sur l’insertion de découpes au niveau des plans de masse latéraux ainsi qu’au niveau des plans de masse inférieurs. Une bonne maîtrise des dimensions de ces encoches a permis d’obtenir une structure réduite d’un facteur 5 avec une bonne adaptation sur toute la bande de fréquences. Ces structures ont ensuite été réalisées et les prototypes on tété caractérisés. La caractérisation s’est déroulée lors de plusieurs campagnes de mesures au LEAT et à Orange Labs à La Turbie. Un band de test a été entièrement développé et des mesures dans les domaines temporel et fréquentiel ont permis d’extraire les performances des antennes : gain, diagramme de rayonnement, réponse impulsionnelle, facteur de fidélité, etc... La capacité d’une transmission à travers ces prototypes a été vérifiée en environnement réel. Des débits allant jusqu’à 500Mbits/s ont été atteint. La troisième phase des travaux a consisté à modéliser une puce génératrice d’impulsions ULB et l’intégrer en l’assemblant avec l’antenne dans un système. Cette étude a été réalisée dans la bande de fréquences a dû être conçu. La puce a totalement été modélisée et paramétrée de façon à ce qu’elle soit prise en compte lors de la conception du système. Le projet MIMOC a été achevé avec succès. Le bon partenariat avec tous les membres s’est avéré très constructif et a permis de réaliser le codesign de la partie « antenne » et de la partie « microélectronique ». Suite à ces travaux, un autre projet qui consiste à développer des systèmes communicants en contact avec le corps humain (RUBY) vient de démarrer.

Book Conception et int  gration en technologie  System in Package  d   metteurs r  cepteurs ultra large bande pour communications ULB impulsionnelles dans la bande de fr  quence 3 1   10 6 GHz

Download or read book Conception et int gration en technologie System in Package d metteurs r cepteurs ultra large bande pour communications ULB impulsionnelles dans la bande de fr quence 3 1 10 6 GHz written by Olivier Fourquin and published by . This book was released on 2011 with total page 0 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Les systèmes radio impulsionnelle Ultra large bande (IR-ULB), de part la nature de leurs signaux et de leurs architectures, montrent des caractéristiques intéressantes pour concurrencer les technologies existantes (Zigbee, Bluetooth et RFID) pour certaines applications nécessitant un faible coût et une faible consommation de puissance. Dans ce contexte cette thèse évalue les potentialités des systèmes IR-ULB pour la réalisation d'objets communicants miniatures.En utilisant une technologie "System In Package" (SiP), des objets communicants ULB prototype intégrant une ou plusieurs puces CMOS et une antenne ULB directement réalisée sur le boîtier sont présentés dans la thèse. Les transitions entre le circuit imprimé et les puces sont réalisées avec des fils d'interconnexion ("wirebonding"). Les points d'étude de la thèse se focalisent particulièrement sur la mise en boîtier d'une puce ULB et sur la conception sur silicium de la tête radio fréquence d'un système ULB. La réalisation d'une interconnexion faible cout par "wirebonding" entre un circuit intégré ULB et son support est problématique aux fréquences utilisées en ULB (3-10 GHz) en raison des éléments parasites importants limitant sa bande passante. Pour obtenir une transition ne dégradant pas les signaux ULB, plusieurs méthodologies d'interfaçage sont proposées permettant de réaliser sans augmentation notable de cout une transition large bande entre le circuit intégré et le circuit imprimé du boîtier. L'intégration en technologie CMOS standard des éléments principaux constituant la tête radio fréquence d'un système ULB impulsionnel (LNA, détecteur d'impulsions et générateurs d'impulsions) est étudiée. L'intérêt d'un co-design entre le silicium et le circuit imprimé lors de la conception de ces éléments est mis en avant. L'intégration ainsi que la miniaturisation du système final dans une technologie SIP sont également présentées.