Download or read book ETUDE DES CONDITIONS DE FORMATION ET DE CROISSANCE DE FILMS MINCES A LA SURFACE DU CUIVRE DE L ETAIN ET D UN ALLIAGE CU 13 SN EN PRESENCE DE MOLECULES INHIBITRICES DE LA CORROSION written by FREDERIQUE.. AMMELOOT and published by . This book was released on 1997 with total page 261 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: LE BUT DE CE TRAVAIL EST DE MONTRER LE ROLE PRIMORDIAL JOUE PAR LES FILMS D'OXYDE SUPERFICIELS DANS LES PROCESSUS DE CORROSION DU CUIVRE, DE L'ETAIN ET D'UN ALLIAGE CU-13SN. DANS UN PREMIER TEMPS, LES TROIS MATERIAUX CONSIDERES SONT IMMERGES DANS UNE SOLUTION AEREE, NON AGITEE, DE NACL 0,5M. DIFFERENTES METHODES EXPERIMENTALES SONT UTILISEES POUR DEFINIR LA REACTIVITE D'UNE PART, ET L'EPAISSEUR D'AUTRE PART DE CES FILMS AU COURS DE LEUR FORMATION. AINSI LA VOLTAMPEROMETRIE ET L'ANALYSE COULOMETRIQUE PERMETTENT DE CARACTERISER LA NATURE DES OXYDES A PARTIR DE LEUR POTENTIEL DE REDUCTION (OXYDE FORME A L'AIR (CU#XO OU CU*#2O) ET OXYDE FORME PAR IMMERSION), ET LEURS EPAISSEURS A PARTIR DE LA QUANTITE DE CHARGES MISE EN JEU AU COURS DE LEUR REDUCTION, CORRELEES AVEC CELLES OBTENUES PAR MICROBALANCE A CRISTAL DE QUARTZ. PAR SPECTROSCOPIE D'IMPEDANCE, LA MESURE DES RESISTANCES DE POLARISATION PERMET DE DEFINIR UN CRITERE DE RESISTANCE DU FILM A LA CORROSION ET DE SUIVRE SA VARIATION AU COURS DU TEMPS. ENFIN, LA PHOTOELECTROCHIMIE, UTILISEE AFIN DE DETERMINER LES PROPRIETES SEMI-CONDUCTRICES DES OXYDES, CONSTITUE UNE BONNE APPROCHE DES MODES DE CONDUCTION IONIQUE ET ELECTRONIQUE DES DIFFERENTES PARTIES DU FILM. MEME SI LE FILM JOUE UN ROLE PROTECTEUR A LONG TERME, IL NE PEUT ETRE QUALIFIE D'OXYDE PASSIVANT, ET SES PROPRIETES PROTECTRICES PEUVENT ETRE RENFORCEES PAR L'ACTION D'INHIBITEURS DE CORROSION. AINSI, DANS UN DEUXIEME TEMPS, LA MEME ETUDE A ETE REALISEE EN PRESENCE DE DIFFERENTS INHIBITEURS TELS QUE LE BENZOTRIAZOLE ET LE TOLYLTRIAZOLE, INHIBITEURS A CENTRE ACTIF AZOTE, ET LE MERCAPTOBENZOTHIAZOLE ET LE MERCAPTOBENZOXAZOLE, INHIBITEURS A CENTRES ACTIFS AZOTE ET SOUFRE. L'UN DES RESULTATS LES PLUS SIGNIFICATIFS DE CETTE PARTIE EST LA MODIFICATION INSTANTANEE DU COMPORTEMENT DU SYSTEME METAL/OXYDE/SOLUTION DES LA MISE EN CONTACT DE L'INHIBITEUR AUX CONCENTRATIONS EFFICACES. CETTE MODIFICATION SE MANIFESTE A LA FOIS PAR UN DEPLACEMENT IMPORTANT DU PIC DE REDUCTION VERS DES VALEURS PLUS NEGATIVES, PAR LA CHUTE DU RENDEMENT QUANTIQUE, ET PAR LE CARACTERE P-N DE LA SEMI-CONDUCTIVITE DE L'OXYDE INHIBE. LA FORMATION DE COMPLEXES ENTRE LES IONS CUIVREUX ET LES DIFFERENTS INHIBITEURS EST DISCUTEE A LA LUMIERE DES RESULTATS OBTENUS PAR RMN MONTRANT DES VARIATIONS DE DENSITES DE CHARGE DIFFERENTES SUR LES MOLECULES INHIBITRICES PAR INTERACTION AVEC CU(I). UNE DERNIERE PARTIE DU TRAVAIL SE SITUE DANS LE CADRE DE LA CONNAISSANCE DES MECANISMES D'ALTERATIONS DES BRONZES ET DE LEURS PROCEDES DE CONSERVATION. LES RESULTATS OBTENUS ONT PERMIS DE CONFIRMER UN MECANISME DE FORMATION D'OXYDE, PAR COMPARAISON AVEC LA COMPOSITION DES PATINES SUR DES OBJETS ARCHEOLOGIQUES.
Download or read book ETUDE ELECTROCHIMIQUE ET PHOTOELECTROCHIMIQUE DE COUCHES D OXYDES DE CUIVRE SEMI CONDUCTRICES ROLE D UN INHIBITEUR DE CORROSION DU CUIVRE written by BENOIT.. MILLET and published by . This book was released on 1994 with total page 192 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: LA PREMIERE PARTIE DU TRAVAIL EST CONSACREE A L'ETUDE DE LA STRUCTURE ET DES PROPRIETES DES FILMS MINCES D'OXYDE DE CUIVRE DEVELOPPES EN MILIEU NACL 0,5M AERE. L'ETUDE DU PROCESSUS DE CORROSION, APRES UNE HEURE D'IMMERSION, PAR DES METHODES ELECTROCHIMIQUES MONTRE QUE LE MECANISME ANODIQUE PROCEDE EN DEUX ETAPES SUCCESSIVES ET EST CONTROLE PAR LA DIFFUSION DE CUCL#-#2 A PARTIR DE L'ELECTRODE. LE MECANISME CATHODIQUE EST LA REDUCTION DU DIOXYGENE DISSOUS, REACTION CONTROLEE PAR LA CINETIQUE. LE COMPORTEMENT DE CU#2O EST ETUDIE PAR COULOMETRIE, PHOTOELECTROCHIMIE ET DIVERSES TECHNIQUES D'ANALYSES DE SURFACE (MEB, DIFFRACTION X, INFRA-ROUGE, ESCA). LA REACTION DE FORMATION DE L'OXYDE SUIT INITIALEMENT UNE LOI D'AVANCEMENT LINEAIRE, PUIS L'EPAISSEUR SE STABILISE A LONG TERME, TANDIS QU'UNE COUCHE DE PARATACAMITE SE DEVELOPPE A SON TOUR. LES PRINCIPALES CARACTERISTIQUES DE CU#2O MISES EN EVIDENCE SONT SA POROSITE, SON CARACTERE SEMI-CONDUCTEUR RELIE AU MODE DE FORMATION DE L'OXYDE: DE TYPE N POUR L'OXYDE FORME A L'INTERFACE METAL/OXYDE, DE TYPE P POUR CELUI DEVELOPPE PAR PRECIPITATION DES IONS DU CUIVRE FORMES A L'INTERFACE OXYDE/SOLUTION. ON TROUVE ALORS UNE COUCHE DUALE N-P QUI EXPLIQUE L'ARRET DE CROISSANCE LORSQUE LES EPAISSEURS DES DEUX FILMS SONT EGALES. DANS UNE DEUXIEME PARTIE, LE COMPORTEMENT DU CUIVRE EN PRESENCE DE BENZOTRIAZOLE (BTA), INHIBITEUR DE LA CORROSION DU CUIVRE, EST ANALYSE. LES PROCESSUS AUX ELECTRODES SONT FORTEMENT MODIFIES: LES REACTIONS ANODIQUE ET CATHODIQUE SONT SOUS CONTROLE CINETIQUE. LA STRUCTURE DOUBLE P ET N POUR L'OXYDE APPARAIT PRESQUE INSTANTANEMENT. LA FORMATION D'UN COMPLEXE ENTRE LES IONS CUIVREUX ET LE BTA, ET PROBABLEMENT D'UN COMPLEXE SUPEROXYDE ENTRE LES IONS CUIVRIQUE, L'OXYGENE ET LE BTA, EST A L'ORIGINE DU DEVELOPPEMENT D'UN OXYDE TRES MINCE ET TRES HERMETIQUE, DONT SONT ABSENTS LES IONS CHLORURE. UN MODELE EST PROPOSE POUR EXPLIQUER LE COMPORTEMENT PHOTOELECTROCHIMIQUE DES FILMS SUPERFICIELS
Download or read book Microstructure et comportement m canique du cuivre et d un alliage Cu Sn nanostructur s par d formation plastique intense et implant s l azote written by Ghenwa Zaher and published by . This book was released on 2019 with total page 171 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: Les alliages de cuivre sont utilisés dans de nombreuses applications électriques car ils offrent un bon compromis de résistance mécanique, de résistance à la corrosion et de conductivité électrique. Cependant pour certaines applications comme les contacteurs électriques, des matériaux plus performants sont recherchés. L'affinement de la taille de grains et l'implantation ionique sont deux voies que nous avons explorées dans ce but. Afin d'obtenir un bon compromis entre la dureté, la résistance à la corrosion et la conductivité électrique du cuivre pur (99,90%) et un bronze commercial monophasé contenant 8 % massique d'étain ont été nanostructurés par déformation plastique intense, et ensuite implantés à l'azote. Dans un premier temps, nous avons étudié l'évolution de la dureté des matériaux que nous avons corrélée aux changements microstructuraux induits par déformation plastique intense. Grâce à la microscopie électronique en transmission (MET) et la diffraction des rayons X (DRX), nous avons pu mettre en évidence la formation de grains ultrafins. Et nous avons prouvé que la solution solide CuSn métastable n'était pas décomposée au cours de la déformation. Par ailleurs, il a été montré que l'étain en solution solide favorise l'affinement des grains et que la déformation du CuSn8 à des vitesses plus rapides limite la restauration dynamique des défauts en engendrant une plus grande dureté. Un modèle qualitatif prenant en compte la production et l'annihilation de dislocations a été développé permettant de prédire l'influence des paramètres procès sur l'évolution de la microstructure et de la dureté. La stabilité thermique des nanostructures formées par déformation intense a également été étudiée, notamment par calorimétrie différentielle à balayage. Il a été montré que l'ajout d'étain en solution solide retarde la recristallisation alors que la densité de défauts et donc la force motrice est plus importante. Le Cu et le CuSn8 recristallisés et à grains ultrafins ont été implantés à l'azote. Il a été montré par nanoindentation que les duretés superficielles du Cu recristallisé et du Cu nanostructuré augmentent significativement après implantation. Nous avons mis en évidence par MET (SAED, STEM HAADF et EELS) la formation de nitrures de cuivre qui sont à l'origine du durcissement superficiel. Des nitrures de cuivre ont été également été formés dans le CuSn8 alors qu'aucun nitrure d'étain n'a été détecté. Par ailleurs, il est intéressant de noter que les défauts et notamment les mâcles formées après déformation intense semblent favoriser la diffusion de l'azote et être des sites de germination préférentielle des nitrures de cuivre.
Download or read book Proprietes du Cuivre et de ses Alliages written by Centre d'information du cuivre, laitons et alliages (France). and published by Ed. Techniques Ingénieur. This book was released on 1992 with total page 45 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt:
Download or read book Etude des ph nom nes de surface et d interface au cours de la croissance de couches minces de m taux nobles Au Ag Cu sur des surfaces r elles 100 de silicium et de germanium written by Fathi Ben Mansour and published by . This book was released on 1990 with total page 220 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: CE TRAVAIL PRESENTE UNE ETUDE, PAR SPECTROSCOPIE DES ELECTRONS AUGER (AES), DES INTERFACES ENTRE LES METAUX NOBLES (AU, AG, CU) ET LE SILICIUM ET GERMANIUM. LES DEPOTS ONT ETE EFFECTUES A BASSE TEMPERATURE ET A TEMPERATURE AMBIANTE, SUR DES SURFACES (100), SOIT AMORPHISEES PAR BOMBARDEMENT IONIQUE, SOIT RECOUVERTES D'UNE COUCHE D'OXYDE NATIVE ET DE CONTAMINANTS. L'ANALYSE DES INTENSITES AUGER A PERMIS DE DETERMINER LA MORPHOLOGIE DES COUCHES DEPOSEES. CES RESULTATS SONT CONFRONTES A DES MODELES THEORIQUES DE CROISSANCE DES COUCHES MINCES ET AUX DONNEES DE LA LITTERATURE CONCERNANT LA CROISSANCE DE CES METAUX SUR DES SURFACES PROPRES ORDONNEES. DES DECAPAGES IONIQUES DES COUCHES ULTRAMINCES (2-20 A) EFFECTUES JUSTE APRES LEUR DEPOT ONT PERMIS DE TESTER LES HYPOTHESES RELATIVES A LA MORPHOLOGIE DES INTERFACES. LES SIMULATIONS THEORIQUES DE L'INTENSITE AUGER NOUS ONT MONTRE QUE LES PHENOMENES DE RETRODIFFUSION ET DE TRANSFERT D'ELECTRONS DE VALENCE PEUVENT AMENER DES ERREURS NON NEGLIGEABLES DANS L'ANALYSE QUANTITATIVE DES RESULTATS DES COUCHES MINCES. NOS RESULTATS SUR DES SURFACES BOMBARDEES SONT VOISINS DE CEUX OBSERVES SUR DES SURFACES CLIVEES (111): L'INTERFACE EST DIFFUSE AVEC L'OR, ABRUPTE AVEC L'ARGENT ET IL SE FORME DES COMPOSES DEFINIS AVEC LE CUIVRE. POUR LES SURFACES REELLES, LES COUCHES D'OXYDE NATIF DE SI OU GE SONT GENERALEMENT RECOUVERTES SANS MODIFICATION PAR LES COUCHES SUCCESSIVES DE METAL. DANS LE CAS DE L'ARGENT ET DU CUIVRE, LES GAZ RESIDUELS DE L'ENCEINTE DE PREPARATION PEUVENT MODIFIER LES MECANISMES DE CROISSANCE
Download or read book DEVELOPPEMENT D UN ENSEMBLE D ETUDE DE COMPOSES BINAIRES EN COUCHES MINCES written by Roland Cousandier and published by . This book was released on 1988 with total page 152 pages. Available in PDF, EPUB and Kindle. Book excerpt: DESCRIPTION D'UN APPAREILLAGE POUR L'E TUDE DE LA CROISSANCE D'ALLIAGES OR-CUIVRE EN COUCHES ULTRA MINCES SUR SI(111)-7X7. CET APPAREILLAGE COMPREND UN DIFFRACTEUR RHEEED SOUS ULTRA VIDE ET LES CELLULES DE KNUDSEN POUR L'EVAPORATION DES METAUX. ANALYSE DU DIAGRAMME DE LA COUCHE DE CUIVRE A 2 DIMENSIONS FORMEE A HAUTE TEMPERATURE. A TEMPERATURE AMBIANTE, LES DEPOTS D'ALLIAGE SONT AMORPHES SI LE TAUX DE RECOUVREMENT EN OR EST SUPERIEUR OU EGAL A UN. DETERMINATION DE LA SURSTRUCTURE FORMEE PAR RECUIT ENTRE 300 ET 840 C. ANALYSE DE LA MICROSTRUCTURE DES DEPOTS EN FONCTION DE LA COMPOSITION. LE MODE DE CROISSANCE DE L'ALLIAGE EST DE TYPE STRANSKI-KRASTANOV
